声学工程师

负责机器人整机音频硬件方案设计：麦克风阵列、扬声器、功放、Codec、PDM/Soundwire/HDA/I2S 音频链路器件选型、BOM 评估、成本分析，输出音频系统方案文档。

完成音频相关原理图、PCB 约束评审，音频走线、MIC 偏置、地回路、EMI 干扰，规避麦克风底噪、功放削波、串扰等硬件问题。

对接结构 ID，完成 MIC阵列设计，双麦、多麦的阵列摆放。扬声器声腔仿真评估，解决狭小机身内部机械噪声、振动共振、漏音等整机声学问题。

负责音频硬件调试与性能测试：使用示波器、音频分析仪、消声室，完成拾音灵敏度、信噪比、播放 THD、响度、削波、远场唤醒性能测试；输出测试报告与测试规范。

和声学算法、嵌入式软件团队协同，完成 AEC 回声消除、波束成形、VAD 唤醒的软硬件联调，定位硬件侧导致的识别、唤醒异常问题。

跟进样机、试产、量产阶段，解决产线音频不良、一致性问题，主导音频相关可靠性、良率整改，输出生产测试tool与文档。

跟踪行业 MEMS 麦、功放、扬声器器件新技术，评估导入，沉淀音频硬件创新设计 Checklist。

电子信息、通信、声学相关本科，3 年以上消费电子 / AIoT / 机器人音频硬件开发量产经验，有智能音箱、服务机器人项目优先。

熟悉 声学测试软件B&K，Soundcheck,AP，3D软件ProE/Creo。

原理图设计，熟悉 PCB 音频布局布线约束，会使用示波器、音频分析仪等测试仪器。

了解 Linux 嵌入式平台音频链路（ALSA），能和软件、算法团队高效联调；懂 AEC、BF、VAD 等声学前端原理优先。

具备完整项目从方案‑样机‑试产‑量产闭环经验，能独立输出方案、测试报告、BOM、设计规范。

良好跨部门沟通，能对接结构、算法、软件、供应链，推动问题闭环。