FIB制样主任工程师 FIB Sample Preparation Staff Engineer(J21227)

高端样品制备： 主导半导体芯片及微观材料的各种高难度制样工作，包括常规截面分析、Ga+ free超薄高分辨TEM样品、超平整样品、针尖样品等；

制样方案定制与优化： 分析双束、三束系统及后FIB物理/化学样品处理手法，针对特殊工艺节点或特殊物料，独立评估、设计并输出制样解决方案；

设备日常管控： 执行FIB设备的日常点检、状态监控与基础故障维护，确保设备的高分辨率和稳定性，协同设备厂商完成定期保养与升级；

技术培训与规范建设： 主导实验室内部FIB操作培训，编写并迭代标准化操作流程，提升团队整体制样能力。

教育背景与专业知识：硕士及以上学历，材料科学与工程、微电子、物理学、化学等相关专业；经验丰富者可放宽至学士；

专业技能与资格：具有离子束/电子束与固体相互作用理论基础，能应用沟道效应、损伤层控制、重沉积效应等原理优化制样流程；能使用主流厂家（Thermo Fisher/FEI、ZEISS、TESCAN等）FIB设备的高级软件完成自动化切片、三维重构等任务，并能独立进行设备调校与操作；

行业与专业经验：具备5年以上（硕士3年以上）一线半导体分析实验室FIB实际制样经验，有丰富的高难度样品制备成功案例；

项目/任务成果：有成功控制样品厚度在超薄范围且非晶化损伤极低的经验，并能保证样品平整度；

其他要求：具有高效精细操作和攻关能力，能主动解决复杂技术问题；具有跨部门协作意识，能与内外部团队有效对接；能阅读英文技术文献，并与设备厂商进行技术沟通。