中科寒武纪科技股份有限公司
芯片后端工程师-27届
RESPONSIBILITIES
岗位职责
负责 RTL 到 GDSII 全流程设计，涵盖综合、布局布线、时序分析、功耗优化等关键环节；协同前端团队完成芯片早期评估与迭代；参与工艺与工具设计方法学开发，持续提升芯片 PPA（性能 / 功耗 / 面积）与良率指标
REQUIREMENTS
任职要求
教育背景：微电子、电子科学与技术等相关专业本科及以上； 专业知识：熟悉数字电路设计，了解芯片后端设计流程，了解物理设计基本原理； 技能要求：掌握 Linux 系统操作（cshell/bash/make），精通 TCL/Perl/Python 任一脚本语言；熟悉EDA 工具； 能力素质：具备跨团队沟通协调能力，逻辑分析与问题解决能力突出； 加分项：有大型 SOC 后端实现项目经验，或参与过设计流程优化工作。 注：本岗位设置笔试环节，请留意邮件及短信通知
信息来自企业官方招聘渠道
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