后端流程开发工程师-27届

负责全流程平台架构设计与工具链开发，持续优化设计方法学以提升芯片 PPA 性能。 具体包括：

1. 01

   主导后端设计平台开发与迭代，构建高效流程管理系统及数据文件分析平台

2. 02

   优化 RTL 到 GDSII 全流程设计规范，通过方法学创新实现性能 / 功耗 / 面积指标提升

3. 03

   开发定制化后端工具脚本，解决自动化流程中的技术瓶颈

4. 04

   开展先进工艺设计方法学研究，为新一代芯片开发提供技术支撑

1. 01

   教育背景：电子工程、微电子、计算机等相关专业本科及以上

2. 02

   专业知识：熟悉芯片后端设计流程，了解物理设计、时序分析基本原理

3. 03

   技能要求： • 精通 Python/TCL/Perl/C++ 等至少一种脚本语言，具备独立编程开发能力 • 掌握 Linux 系统操作及EDA 工具使用

4. 04

   能力素质： • 逻辑思维严谨，具备复杂问题分解与算法优化能力 • 良好的跨团队沟通能力，能快速理解技术需求并推动落地 • 自主学习能力强，对半导体行业新技术保持敏锐洞察力

5. 05

   加分项： • 有芯片后端流程自动化项目经验，或主导过工具链开发优化 • 熟悉机器学习在 EDA 流程中的应用，或具备脚本框架设计经验 注：本岗位设置笔试环节，请留意邮件及短信通知