芯片主计划专员（调度）(J18516)

1. 01

   下单调度管理 统筹晶圆投片、封装测试等全流程订单下达，对接外部晶圆厂、封测厂确认排期。 跟踪急单、异常订单进度，协调资源保障交付，处理生产环节突发问题。

2. 02

   物料计划管控 基于销售预测与主生产计划，通过ERP系统生成精准物料需求计划（MRP）。 制定安全库存策略，管控关键元器件供应，降低呆滞物料占比，优化库存周转效率。

3. 03

   跨部门协同与数据管理 联动销售、研发、采购部门推进产销协同，搭建物料全生命周期基础数据库。 定期汇总生产、库存数据，输出分析报表，为管理层提供供应链决策支持。 熟悉芯片生产周期特性，提前识别晶圆、封测环节的供应风险并制定预案。 物料追溯需精确到炉次号、纯度指标，满足半导体行业严苛的品质管控标准。

3-5年芯片计划调度工作经验，FABLESS芯片设计公司工作经验为佳