封装模组中央工程部材料经理-Material Central Engineering(J21050)

第二供应商材料导入与替代验证： 主导关键材料（直接材料、IDM材料、DIMM材料、包材、标签等）的第二供应商导入验证及本地化替代项目，制定验证计划与爬坡方案，推动二供材料在各工厂（OSATs、T1/T2等）的推广与量产释放，提升供应弹性与成本竞争力；

材料认证标准与数据库建设： 搭建材料关键性能数据库，制定并动态刷新材料验证标准及质量监控标准（涵盖原厂过程监控、出厂检验及来料检验），确保二供材料满足量产质量要求；

材料质量水平提升与问题闭环： 监控二供材料量产表现，识别质量波动并协同供应商完成根因分析，主导失效分析及8D闭环，持续提升材料质量水平与产线直通率；

技术路线图协同与标准化： 对齐产品及工艺路线图，制定材料关键性能路线图，联动研发、采购、品质及外包厂，主导材料标准版本迭代与标签格式标准化，支撑新产品导入与量产降本项目。

教育背景与专业知识：本科及以上学历，材料工程、微电子、机械电子、电子工程等相关专业，具备半导体封装材料与组装工艺的基础理论储备；

专业技能与资格：能使用FMEA、8D、SPC等质量工具完成材料失效分析与质量异常闭环，能主导材料认证标准与检验规范的制定与迭代；

行业与专业经验：5年以上半导体封装或模组材料工程经验，拥有OSAT或模组厂材料导入验证及供应商管理经验；

项目/任务成果：主导完成至少2款关键材料（如基板、EMC、underfill、热界面材料等）的第二供应商导入并实现量产爬坡，主导过至少1个材料本地化替代项目并达成量产交付。