(27届秋招)PD

本岗位为统招大类，涵盖以下方向：VC均热板（散热）、终端结构、精密制造等，职责按多个方向整合列出，入职后将根据面试情况聚焦于其中个别方向的工作，无需跨方向承担所有职责；

负责产品结构方案设计，绘制2D/3D图纸，输出BOM清单，完成零部件详细设计及装配；

负责针对VC均热板产品进行结构堆叠、流道与毛细结构布局设计，根据散热需求输出标准化方案；

负责使用仿真软件完成均温性能、干烧极限、压降、热阻等核心参数仿真分析，输出仿真报告；

负责配合实验室完成冷热冲击、高低温、可靠性老化等测试，对比理论与实测数据，优化设计偏差；

负责跟进VC全制程（铜基材加工、毛细结构烧结、腔体焊接、抽真空注液、封口整形等），对接产线解决工艺问题，优化DFM，提升量产良率；

负责客户端及量产端不良问题分析（VC鼓包、漏液、均温差、干烧失效、焊接开裂等），开展根因分析，输出改善方案与闭环报告；

负责识别NPI阶段产品交付风险，主导NPI过程中重要问题点的解决，协助PM及生产确保产品及时交付；优化产品材料成本，完成项目开发成本与极限成本管控；跟踪模具开发进度，参与供应商技术交流，整理BOM清单及图纸归档。

本科及以上学历，机械工程、材料工程、热能与动力工程、新能源、工程热物理、自动化等相关专业；

具备扎实的传热学、流体力学、材料力学或机械加工等基础理论知识；熟练使用Office办公软件及CAD/Creo/UG等设计软件；了解手机行业及散热技术者优先；

具备韩语或英语口语沟通能力，可作为工作语言；

对手机行业及散热技术有一定兴趣，愿意主动学习相关专业知识，有较强的学习能力和适应能力，有责任心和团队合作精神；