结构设计工程师-结构件 沭阳

结构建模与图纸输出：独立完成金属中框3D结构拆解、逆向建模、正向方案设计，精准输出完整3D模型；熟练使用CAD完成2D工程图绘制、尺寸标注、公差匹配、视图规范定义，保证图纸可直接用于加工量产。

材料与工艺选型：负责中框主材选型（6061/7000系铝合金、镁合金等），精通CNC精铣、压铸、纳米注塑（NMT）、阳极氧化、喷砂高光等3C主流工艺，结合产品定位、成本、良率、外观要求输出最优材料与工艺方案。

整机结构适配设计：负责中框卡扣、止口、Boss螺柱、防水胶槽、天线断隔、FPC避让、摄像头开孔等核心结构设计，匹配屏幕、电池、主板、整机堆叠要求，保障装配精度与结构稳定性。

NPI项目全流程跟进：参与EVT/DVT/PVT全阶段试产，负责试样跟进、DFM可制造性评审，对接CNC、表面处理供应商，提前规避加工、装配、外观不良风险。

可靠性优化与问题闭环：熟悉跌落、扭曲、挤压、高低温等整机可靠性标准，针对测试失效、量产结构不良做根因分析，迭代优化中框结构方案，输出8D改善报告。

技术文档管控：负责中框结构BOM、设计规范、公差标准、工艺说明等文档整理更新，配合研发、制程、质量部门完成结构变更ECN落地。

大专及以上，机械设计、材料成型、自动化等相关工科专业，2年及以上手机金属中框结构设计经验，有苹果供应链、瑞声/长盈精密等3C精密厂经验优先。

精通Creo(Pro/E)、AutoCAD，可独立完成3D拆解建模、2D精准标注、公差链分析，熟练掌握手机中框全套结构设计逻辑。

熟练掌握铝合金、镁合金等金属材质特性，精通CNC、压铸、NMT纳米注塑、阳极氧化等中框核心加工与表面工艺，具备独立材料选型、工艺落地评估能力。

熟悉整机堆叠、IP防水结构、天线避让结构、精密装配工艺，懂3C产品可靠性测试标准，能独立解决试产、量产各类结构问题。

熟悉消费电子NPI开发流程，具备DFM评审、供应商对接、试样整改、量产爬坡跟进经验。

逻辑清晰、抗压性强，沟通协作能力良好，能高效对接ID、硬件、制程、供应链团队，推动项目顺利落地。