PCB Layout高工/专家(J11297)

岗位职责：角色定位从高工到专家级，重点负责公司的具身智能-数据采集设备设备，及其他的高密度、小型化智能硬件主板的PCB Layout全流程设计，主导高速数字与混合信号电路的布局布线，推动团队设计能力与工具平台升级。

1. 01

   独立负责不同复杂度主板的PCB Layout设计，确保按时高质量交付；参与项目前期布局评估，与硬件、结构工程师协作，提供可制造性、可维护性及散热方面的设计建议；

2. 02

   完成高速数字电路、混合信号电路、电源电路的布局布线，重点保障信号完整性与电源完整性，具备SI/PI仿真能力，能应用仿真工具进行验证并指导设计优化；

3. 03

   创建和维护PCB封装库，确保准确性与规范性；输出生产所需全套文件（Gerber、EQ答复、贴片资料等），并协助解决PCB生产、装配及测试中的技术问题；

4. 04

   遵循并持续完善部门的PCB设计流程与规范，推动设计质量的标准化与可复用性；

5. 05

   跟踪行业EDA工具发展趋势，主导或参与设计平台向新一代工具的迁移与落地，提升团队整体设计效率与技术天花板。

综述：具备10年以上PCB Layout经验，精通PADS与Cadence双工具链，拥有SI/PI仿真能力及高密度、小型化产品的实战经验，具备团队管理经验，未来能带领团队成长。

1. 01

   电子、计算机、自动化等相关专业，大专及以上学历，10年以上PCB Layout工作经验，其中至少2年以上HDI板Layout经验；

2. 02

   精通Mentor PADS（PADS Logic、PADS Layout、PADS Router）及Cadence（Allegro）两款EDA工具，能独立高效完成全流程设计，并有能力引导团队向新一代设计平台迁移；

3. 03

   具备扎实的信号完整性（SI）与电源完整性（PI）知识，熟悉时序、反射、串扰、电源分配网络等概念，能实际应用于阻抗控制、叠层规划、电源分割、去耦电容优化等场景；有使用HyperLynx、SIwave等仿真工具进行验证的经验；

4. 04

   熟悉6~12层高速数字板（ARM、FPGA、DDRx、高速接口等）的布局布线规则及等长规则；了解PCB/PCBA制造工艺、SMT工艺及相关DFM/DFT设计要点。

5. 05

   具备团队管理经验，曾带领过Layout团队，理解团队管理与人才培养；入职初期以个人贡献者身份融入并展现技术实力，后续逐步承担团队管理职责，带动现有成员成长，提升团队整体技术水平天花板。