失效分析⼯程师

负责PCBA级失效分析，针对焊接不良、功能失效、可靠性失效等问题进⾏根因分析，输出失效分 析报告并给出改善建议。

制定并完善PCBA失效分析流程与规范，建⽴失效分析案例库与标准⽅法库。

运⽤各类分析⼿段（如X-Ray、CT、⾦相切⽚、SEM/EDS、红外热成像、电学测试等）对失效样品 进⾏定位与机理分析。

协同研发、⼯艺、品质、供应商等团队，推动失效改善措施的制定与验证，确保问题闭环。

参与新产品导⼊阶段的DFM/DFR评审，从失效机理⻆度提供设计与⼯艺改进建议，提升产品可靠 性。

为供应商提供失效分析技术⽀持，指导供应商开展内部失效分析与改善

本科及以上学历，电⼦信息⼯程、材料科学与⼯程、微电⼦、可靠性⼯程等相关专业。

3年及以上PCBA或电⼦元器件失效分析⼯作经验，有消费电⼦、汽⻋电⼦或医疗电⼦⾏业背景优 先。

精通PCBA常⻅失效模式与机理（如焊接失效、电化学迁移、ESD损伤、热应⼒失效等），熟悉 IPC 相关标准。

熟练使⽤X-Ray、CT、⾦相显微镜、SEM/EDS、红外热像仪、⽰波器等分析设备，具备独⽴完成失 效定位与分析的能⼒。

掌握FMEA、8D、⻥⻣图等质量分析⼯具，能够独⽴撰写⾼质量的失效分析报告。

具备良好的逻辑思维与问题解决能⼒，⼯作细致严谨，有较强的动⼿能⼒