硬件实习生（27校招）

在导师指导下，参与灵巧手控制板、关节驱动板、感知模块、通信板等子系统的硬件设计与验证 独立完成中小规模功能板卡的原理图绘制与 PCB 设计，并跟进打样、焊接、调试全流程 参与关键器件（MCU、驱动芯片、电源芯片、接口 PHY 等）的选型调研，输出对比分析与替代方案清单 负责板卡的硬件 bring up、功能测试与数据记录，编写测试报告并定位基础硬件问题 配合完成高速接口（CAN/CAN-FD、Ethernet、SPI、USB 等）的功能验证与波形实测 参与 EMC 摸底测试、热测试与功耗测量，整理测试数据并协助问题复现 维护硬件设计文档、BOM、测试用例与元器件库

电子工程 / 自动化 / 通信 / 电子科学与技术等相关专业，本科及以上在读，2027 或 2028 届优先 具备以下竞赛经历之一（硬性要求）：RoboMaster、Robocon（全国大学生机器人大赛）、全国大学生电子设计竞赛 ，且在队内承担硬件/电控相关工作 掌握模拟电路、数字电路基础，能独立看懂 Datasheet 并完成器件选型 熟练使用至少一款 EDA 工具（Altium Designer / Cadence Allegro / PADS），有独立画板并调通的完整经历 熟悉 ARM Cortex-M 系列 MCU（STM32、GD32 等），有裸机或 HAL 库开发经验 会用示波器、万用表、逻辑分析仪等基础仪器独立排查硬件问题 每周可实习 4 天以上，连续实习 6 个月以上 （不接受短期或远程） 三、加分项 有 6 层及以上板卡设计经验，理解阻抗控制、参考平面完整性、等长走线等基本规则 接触过高速接口设计（RMII/RGMII、100/1000BASE-T1、USB、MIPI CSI） 有电机驱动相关经验（FOC、BLDC、栅极驱动、电流采样） 有 SI/PI 仿真（HyperLynx、Sigrity）、热仿真或 EMC 整改的实操经历 有国产芯片替代验证、开源硬件项目、专利或论文 项目经历中有可量化的结果（效率、温升、精度、整定时间、误码率等）