硬件工程师(J12302)

负责商务耳机、IP电话、视频会议设备、智能助听器等音频通信类产品的硬件方案设计，包含器件选型、原理图设计、方案评审及整机硬件架构搭建。

主导产品EVT/DVT/PVT全阶段样机调试、功能验证、功耗及性能优化，输出配套设计、测试文档，保障新品顺利量产导入。

负责产品EMC/EMI设计与整改调试，解决静电、辐射、传导等兼容问题，规避电源噪声、音频底噪、射频干扰等硬件问题，保障产品符合行业认证标准。

负责音频模拟电路、电源、充电、外设接口等硬件模块设计优化，配合算法、射频、结构、NPI团队完成整机联调，解决音频失真、拾音异常、整机不稳定等问题。

负责研发及量产阶段硬件疑难问题定位、整改与闭环，协同工艺、品质团队优化生产良率，迭代优化硬件方案，实现降本、提质、提稳。

本科及以上学历，电子信息、通信工程、微电子、自动化等相关专业，2年以上消费电子硬件开发经验，有音频、会议、穿戴、助听器产品经验者优先。

具备扎实的模电、数电基础，熟悉电源电路、模拟音频电路、信号完整性设计，可独立完成硬件设计与调试工作。

熟悉常用电子元器件选型，掌握硬件设计工具，具备PCB可制造性评审及产品硬件迭代优化能力。

具备基础EMC/EMI整改调试能力，可独立处理设备常见电磁兼容问题。

熟悉MIC偏置、音频运放、功放等音频硬件电路者优先，可配合团队完成音质、声学指标优化。

具备良好的问题分析、跨部门沟通及项目推进能力，工作严谨，具备量产问题跟进与闭环思维。