电子工程师

失效分析执行：对失效的电子元器件、PCBA、模组等进行失效分析（FA），定位失效点与失效模式（开路、短路、虚焊、ESD、腐蚀、分层等）。

分析手段与设备：运用 X-Ray、超声扫描（C-SAM）、金相切片、开封（Decap）、SEM/EDS、显微镜、热成像、电性测试（曲线追踪）等手段进行故障定位。

根因分析与改善：结合失效现象，分析根本原因（设计 / 工艺 / 来料 / 使用），输出失效分析报告（FA Report / 8D），推动改善措施落地与闭环。

来料与客诉支持：支持来料检验、客户退回品（RMA）分析，配合品质与研发部门定位并解决问题。

可靠性试验支持：参与可靠性试验（温循、老化、跌落、HAST 等）后的失效分析，将结果反馈至设计与工艺。

数据与文档：建立失效案例数据库，整理分析方法、技术文档并归档。 ▌

学历院校：211 及以上院校，本科及以上学历，2026 届应届毕业生。

专业：电子信息工程、微电子 / 集成电路、材料科学与工程、应用物理、通信工程等相关专业。

专业基础：掌握电子元器件与电路基础，了解 PCBA、焊接与封装工艺基础，了解常见电子失效模式。

仪器与软件：了解或使用过显微镜、万用表 / 示波器等常规仪器；熟练使用 Office；会绘图 / 数据分析软件者优先。

综合素质：较强的逻辑分析与问题解决能力，动手能力强，细致严谨、有耐心，沟通协调能力好、责任心强。

语言：英语 CET-4 及以上，能读写基本技术资料与英文 Datasheet。 ▌ 三、加分项

有失效分析 / 可靠性 / 实验室相关实习或科研项目经历。

熟悉 FA 常用设备：X-Ray、C-SAM、SEM/EDS、金相切片、开封、热成像等。

具备材料分析、金相制样、微观分析基础。

了解半导体 / IC 封装、SMT / DIP 工艺。

、动手能力强，有电子 DIY、焊接或硬件调试经验