封装流程体系工程师-Packaging Process System Engineer(J20095)

流程体系搭建与标准化： 制定测试部门的流程体系，拉通跨部门管理流程，建立并持续迭代checklist、问题分类与闭环管理机制；

流程审计与闭环： 通过节点检查、流程审计等方式确认流程标准是否有效落地，识别运行中的偏差与问题，并闭环推进流程改进；

改进专项策划与执行： 识别流程改进机会，策划并执行流程优化专项，制定专项目标与行动计划，保障改进效果可量化；

流程系统化与数智化建设： 推动研发测试流程的标准化与系统化，通过流程系统化、数智化手段提升运行效率与质量；

审计对接与内部审计： 作为研发部门流程体系窗口，对接公司内外审计工作，独立应对客户、质量等第三方机构审计，并常态化开展内部流程审计。

教育背景与专业知识： 理工类专业本科及以上学历，具备项目管理、流程管理或质量管理相关知识；

专业技能与资格： 能使用流程规划与设计工具完成流程梳理、优化与文档输出，能基于节点检查与审计方法识别流程落地偏差；

行业与专业经验： 5年以上封装研发体系与流程管理或研发项目管理经验，有芯片行业封装研发流程、项目管理或质量管理经验者优先；

项目/任务成果： 主导完成至少2个流程体系建设或优化项目，包含流程梳理、标准制定及落地审计闭环；

其他要求： 具有结构性思维和逻辑分析能力，能在跨部门协作中主动识别问题并推动闭环。