封装开发工程师（KR）-Package Development Engineer (KR)(J20087)

堆叠Die Memory封装开发： 主导堆叠Die Memory封装开发，包括封装设计、组装设计规则制定、工艺集成及新产品导入，主导内部技术沟通并开发组装技术路线图；

新材料及新工艺开发： 主导新材料及新工艺开发，制定材料技术路线图，执行设计变更管理，确保技术方案的持续迭代；

OSAT评估与客户审核支持： 主导新OSAT评估与开发，提供组装技术支持以支撑客户审核，确保供应商与客户要求的对齐。

教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子学与集成电路、材料科学、机械工程或相关专业；

专业技能与资格：精通至少一种工艺或材料，熟悉BGA产品的新封装及新工艺开发，熟悉Memory封装路线图及行业前沿能力，熟悉APQP、IATF16949、ISO 26262等NPI流程，熟悉RA测试；

行业与专业经验：具有5年以上半导体封装开发经验，具备Memory或存储类封装项目经验，主导过设计变更及风险缓解工作；

项目/任务成果：主导过至少2款堆叠Die封装产品的开发项目，完成从设计到量产交付的全流程闭环；

其他要求：具有团队领导能力，具有技术文档撰写与专利规划能力，具有团队协作与沟通能力