封装开发工程师 (SDBG+Dicing)-Package Development Engineer(J20088)

晶圆堆叠及SDBG工艺开发： 主导晶圆堆叠及SDBG工艺开发，优化工艺参数以满足产品特性和可靠性要求；

工艺流程及DOE设计： 主导工艺流程及DOE设计，系统化评估关键工艺参数对产品性能的影响；

OSATs工艺协同： 与OSATs合作开展工艺设计及DOE研究，确保技术方案在封装端的落地与交付；

工艺优化与特性达标： 开发并优化工艺流程，确保产品特性满足规格要求，提升产品良率与可靠性；

数据驱动分析与闭环： 运用JMP或Minitab等数据分析工具进行工艺数据分析，应用8D报告方法论完成失效根因分析与改善措施闭环；

技术路线图构建： 与晶圆厂技术部门合作开发先进工艺，构建相关技术路线图，推动工艺技术的持续迭代。

教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子学与集成电路、材料科学、机械工程或相关专业；

专业技能与资格：具有扎实的项目管理能力，尤其是资源管理能力，具备系统性和逻辑思维能力，创新能力强；

行业与专业经验：具有3年以上Memory SDBG切割经验，有2.5D/3D封装经验者优先；

项目/任务成果：主导过至少2款采用晶圆堆叠工艺的产品开发项目，完成从工艺开发到量产交付的全流程闭环；

其他要求：具有跨部门沟通与团队协作能力，具有务实的工作风格。