封装开发工程师 (DB/WB)-Package Development Engineer(J20100)

新封装结构设计与验证： 主导新封装结构设计及可行性验证，评估技术方案的可制造性与可靠性；

新材料与设备鉴定： 主导新封装材料及设备的验证与鉴定，输出技术评估报告并推动导入；

键合工艺开发： 主导键合工艺开发，包括晶圆键合与线键合，优化工艺参数以满足产品特性要求；

工艺问题分析与解决： 主导BGA封装开发中的工艺问题分析与解决，定位根因并推动改善措施闭环；

OSATs新项目开发： 主导与OSATs的新项目开发，确保技术方案与量产时间表的顺利交付；

内外部协同： 推动内部跨部门协作，并与客户保持密切沟通，确保技术方案与客户需求的一致。

教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子学与集成电路、材料科学、机械工程或相关专业；

专业技能与资格：精通DOE、SPC、MSA及PFMEA等质量工具，熟悉DFMEA者优先，具备封装相关CAD图纸阅读能力；

行业与专业经验：具有3年以上DB/WB工艺或相关领域经验，至少2年项目管理经验，有Memory封装经验者优先；

项目/任务成果：主导过至少2款BGA封装产品的工艺开发项目，完成从设计验证到量产交付的全流程闭环；

其他要求：具有前瞻封装技术开发意愿，能根据业务需要出差，具有团队协作与沟通能力。