封装开发工程师（BLR)-Package Development Engineer(J20103)

封装结构BLR设计： 主导Memory封装结构设计，确保封装满足板级可靠性（BLR）要求，包括封装复合CTE设计以实现与PCB的热匹配；

高可靠性技术导入： 引入高可靠性焊球及SMT技术，提升产品板级可靠性性能；

失效分析与方案改进： 产品失效分析，定位封装级失效根因并提供相应改进方案，管理并更新BLR设计指南；

材料趋势追踪： 追踪关键材料（EMC、焊球、基板、PCB）市场趋势，推动板级可靠性方案的持续优化；

跨部门协同攻关： 协调跨部门技术专家，推动新产品板级可靠性性能的提升与验证。

教育背景与专业知识：本科及以上学历，微电子学与集成电路、材料科学、机械工程或相关专业；

专业技能与资格：熟悉SMT工艺（包括温度固化、材料及设备），能进行复合CTE设计与计算，具备BLR失效分析经验，具有强大的数据分析与报告能力；

行业与专业经验：具有3年以上封装组装或相关经验，具备Memory和Memory BLR设计经验者优先，有项目管理及整合经验者优先；

项目/任务成果：主导或深度参与过至少2款存储产品的封装可靠性评估项目，成功解决BLR相关问题并推动优化；

其他要求：具有团队协作能力，有金属材料及结构仿真背景者优先。