硬件开发工程师（高速数字）

主导地面设备&机载智能高速数字模块的硬件开发，制定从原型验证到量产交付计划，确保产品设计与业务目标对齐；

独立完成高速数字单板或模块的原理图、PCB及信号完整性设计，主导软硬件协同调试，确保高质量交付；

解决高速信号干扰、时序收敛等硬件技术瓶颈，通过根因分析与方案验证保障产品稳定落地；

搭建嵌入式AI开发与仿真平台，引入数字孪生与AI预测手段，提前暴露设计缺陷，提升研发效能；

优化硬件架构与成本，结合AI生成式设计理念进行BOM多目标权衡，形成可复用设计规范与选型经验。

具备至少3年以上的高速数字单板或模块从原型到量产的全流程开发经验，能独立完成原理图、PCB及信号完整性设计；

能够主导硬件架构解耦设计，在满足功能安全前提下优化BOM成本，形成可复用的设计规范与选型经验；

具备系统级问题定位能力，能解决高速信号干扰、时序收敛等疑难问题，并应用AI预测手段提前暴露设计缺陷；

能够将AI能力引入硬件研发流程，主导搭建嵌入式AI开发与仿真平台，探索AI与确定性逻辑混合架构以提升交付效能；

有抱负、有情怀、有使命感，致力于将产品从原型打磨至工程化量产，长期投入技术体系建设；

严于律己、以身作则、挑战自我，在硬件设计与交付中坚守质量红线，主动攻克技术难题，持续提升研发效能；

具有射频开发和仿真实战经验优先；

符合京东价值观：客户为先、创新、拼搏、担当、感恩、诚信。