2027届歌尔之翼-工艺整合岗

独立开展客户产品设计的工艺可行性分析与全流程风险评估，统筹并主导产品从设计验证、工程验证到规模化量产的完整导入工作；

对接封装设计与项目需求，系统性评估工艺匹配度与潜在风险，制定、优化并落地标准化工艺流程方案；

主导新产品工程验证与实验管控，精准采集、深度分析实验数据，为工艺窗口界定、参数固化与方案定型提供决策支撑；

负责产品成本测算、评估与持续优化，迭代生产工艺与物料方案，统筹物料成本管控、备料计划与交付进度跟踪；

牵头产品开发阶段工艺难点攻关与根因分析，从设计、工艺、材料维度输出可落地改善方案，并推动执行与效果验证。

了解半导体封装基础工艺流程，熟悉封装结构、互连工艺与基板加工工艺；具备半导体材料与器件物理相关理论基础；掌握数据统计分析方法，熟练使用JMP、Minitab、Excel开展数据分析与报告输出；

拥有半导体封测相关实习或项目经验，参与过新产品导入、工艺可行性分析、流程优化或风险评估工作者优先；

逻辑思维严谨，沟通协调能力突出，责任心与执行力强；具备优秀的团队协作意识，能够适配快节奏、高要求的研发与量产推进环境；

英语/韩语/日语任一可作为工作语言，能够流畅阅读外文技术文档、开展跨语言技术交流者优先。