2027届歌尔之翼-封装测试岗

解析产品测试需求，完成测试方案设计与评估，核算测试周期与成本，负责测试设备选型与参数配置；

开展产品可测性评审，评估测试夹具设计可行性，审核测试电路与布线方案，验证测试覆盖范围与有效性；

分析试产验证数据与结果，处理复测异常问题，输出规范失效分析报告，沉淀测试经验与技术标准；

推进测试效率优化与客户验证实验，识别测试异常共性问题，推动软硬件改进方案落地与效果验证；

设计测试自动化方案，开发测试脚本与搭建自动化平台，维护自动化测试系统，完成自动化测试执行与迭代。

具备电路分析基础，熟悉数字与模拟电路原理；了解系统级封装产品结构与电性能特性；掌握测试流程逻辑，熟悉ATE、分选机、探针台等设备工作原理；熟练使用Excel、PPT完成数据分析与报告编制；熟悉Cadence、Allegro、Protel等电路设计软件，具备射频阻抗匹配、信号完整性等基础知识者优先；

具备电子类课程设计、实验项目、学科竞赛经历，或半导体、封测、智能制造领域相关实习经验者优先；

逻辑思维清晰，沟通表达顺畅，责任心强，具备良好的团队协作精神，能够适应快节奏研发与量产环境；

英语可作为工作语言者优先。