2027届歌尔之翼-MEMS芯片设计岗

独立完成MEMS芯片结构设计与多物理场仿真分析，输出规范、完整的仿真报告与设计文件，支撑方案定型与性能验证；

负责MEMS芯片版图绘制、设计规则检查与数据交付，协同优化工艺流程，规范撰写开发文档并完成设计数据的整理、归档与版本管理；

全程跟进流片进度、封装与测试环节，统筹测试数据采集、整理与深度分析，及时定位异常并推动问题闭环；

对接内外部客户开展技术交流，精准拆解需求、输出技术方案与资料，组织内部方案评审与技术攻关，保障需求落地；

跟踪量产芯片良率、可靠性与品质表现，开展根因分析与改善迭代，沉淀经验并反向优化新产品设计。

掌握MEMS芯片开发全流程与器件工作原理；熟悉半导体制造与MEMS典型工艺；了解芯片应用场景与产品级常见失效模式；熟练使用COMSOL、ANSYS、CoventorWare、ABAQUS任一有限元仿真软件；能够使用JMP、Minitab、Origin等工具完成数据分析；具备项目风险识别、评估与应对规划能力；

具备MEMS芯片设计相关实习或项目经验，参与过结构设计、器件仿真、版图绘制，拥有流片及验证分析经验者优先；

逻辑思维严谨，沟通表达清晰高效，责任心与执行力强；具备优秀团队协作能力，能够适配快节奏、高要求的芯片研发环境；

英语可作为工作语言，能够流畅阅读外文技术文档、开展跨语言技术交流者优先。