2027届歌尔之翼-NPI岗

统筹客户工艺对接与需求转化，支持产品开发需求，推动创新技术向实际产品转化落地；

主导新产品工艺方案设计与DFM可制造性评估，识别并管控工艺风险，保障产品品质与量产可行性；

负责新工艺、新材料及新设备的调研、评估与导入，制定技术规范与应用方案，推进技术沉淀与储备；

规划并推进新品项目各阶段工艺开发工作，牵头解决开发过程中的关键工艺异常，保障项目进度；

组织新工艺验证、数据分析与流程固化，推进工艺标准化、能力建设与成本管控，持续优化工艺体系。

了解半导体或电子制造相关工艺流程，对新材料、新工艺具备学习热情；熟悉封装原材料或自动化设备基本原理；熟练使用JMP、Minitab等数据处理软件；具备机械制图与工装设计基础，掌握CAD、Pro/e、Solidworks等2D/3D制图软件；具备优秀的数据整理与报告撰写能力；

有半导体、电子制造、封装工艺开发相关实习或项目经历，参与过工艺方案设计、实验验证或参数优化者优先；

逻辑思维严谨，沟通表达清晰高效，责任心与抗压能力强；具备良好团队协作能力，可适应快节奏研发与量产环境；

具备英语工作交流能力，可流畅阅读英文技术文档、开展专业技术沟通者优先。