2027届歌尔之翼-封装设计岗

负责封装基板布局布线、层叠结构设计、引脚/信号定义，完成先进封装/SiP封装详细设计，输出规范、可加工的生产工程文件；

主导先进封装/SiP封装方案整体规划，完成封装架构设计、材料选型、工艺路线确定及布局规划，提供成本分析与方案对比支持；

协同团队开展封装设计DFM可制造性、DFT可测试性、可靠性评估，确保设计满足先进封装工艺、SiP集成及量产验证要求；

独立对接内外部客户，开展技术沟通与需求分析，执行封装方案对接、技术问题澄清与全流程技术支持；

主导试产与量产阶段封装相关问题分析、定位与解决，推动设计优化与经验沉淀，确保技术问题有效闭环。

熟悉先进封装、SiP系统级封装结构及工艺流程；掌握信号完整性/电源完整性（SI/PI）基础知识；了解射频信号、高速接口及无线通信基本架构；

具备封装设计相关实习或项目经验，参与过基板布局、先进封装/SiP方案设计、材料/工艺选型；熟练使用Cadence、AutoCAD、ADS、ANSYS等工具者优先；

逻辑思维严谨，沟通表达清晰高效，责任心与执行力强；具备良好团队协作能力，能够适配快节奏研发与项目交付环境；

英语可作为工作语言，能够流畅阅读外文技术文档、开展跨语言技术交流者优先。