2027届歌尔之翼-芯片测试岗

根据芯片设计与验证目标搭建测试环境，优化测试软硬件方案，保障芯片调试与验证工作高效稳定执行；

制定芯片验证与测试方案，执行晶圆测试、封装测试与工程验证，跟进试产进度并完成芯片认定，协助产线量产导入；

对接各业务部门开展芯片异常与失效分析，复现问题场景、定位根因、分析失效机理，出改善建议并推动闭环；

根据项目需求开展竞品芯片测试与对标分析，输出专业数据报告，为芯片设计优化与性能提升提供支撑；

负责量产阶段芯片良率与性能监控，定期输出良率分析、性能趋势等报告，保障量产稳定与品质可控。

熟悉半导体制造工艺流程与芯片（ASIC/MEMS）基本设计原理；掌握电路基础知识；熟练使用示波器、信号发生器等常见测试仪器；了解PCB设计相关知识；可使用Labview等工具进行测试自动化程序开发；熟练运用JMP、Matlab、Origin等软件完成数据分析与可视化。

拥有芯片设计、验证、测试相关实习或项目经验；参与过测试方案开发、系统搭建、失效分析、晶圆测试或封装测试实操者优先。

逻辑思维严谨，沟通表达清晰高效，责任心与执行力强；具备优秀团队协作能力，能够适配快节奏、高要求的研发与项目交付环境。

英语可作为工作语言，能够流畅阅读外文技术文档、开展跨语言技术交流者优先。