2027届歌尔之翼-硬件研发岗

负责产品硬件系统方案设计，独立完成关键电路原理图设计、PCB布局布线及BOM编制与维护，确保设计满足功能、性能与可制造性要求；

主导硬件样机调试、功能与性能验证，系统分析测试数据，定位并解决硬件相关问题，持续推进设计优化与可靠性提升；

担任硬件技术接口人，协同软件、结构、测试、生产等跨领域团队，保障硬件开发进度匹配项目整体计划，推动产品按期交付；

系统性开展硬件可靠性设计工作，参与DFMEA、EMC设计与整改，提升产品长期稳定性、安全性与量产适配性；

主导关键元器件选型、供应商评估与认证，协同供应链完成新物料导入、样品承认与小批量试制，保障物料质量、成本与供应稳定。

熟练使用Cadence、PADS、AD等任一电路设计工具及硬件开发相关工具；掌握电路仿真与常用测试仪器（示波器、逻辑分析仪等）操作；具备扎实模电、数电基础，了解PCB叠层与Layout规范；熟悉IPD开发流程，具备跨领域沟通协作能力；

了解消费电子硬件架构，拥有嵌入式硬件开发、PCB设计、电子系统调试相关实习或项目经验；参与过电子设计竞赛、智能硬件类赛事者优先；

逻辑思维严谨，沟通表达清晰高效，责任心与执行力强；具备优秀团队协作能力，能够适配快节奏、高要求的研发与项目交付环境；

英语可作为工作语言，能够流畅阅读外文技术文档、开展语言技术交流者优先。