2027届歌尔之翼-制程工艺岗

参与先进制程新工艺调研与验证，设计工艺方案并完成参数调试，输出支撑产品开发的技术规范与文档；

负责新产品试产阶段工艺问题分析与改善，协同多部门完成方案冻结，输出量产前验证报告及交接资料；

主导新产品量产可行性评估、工艺确认及爬坡计划执行，开展工艺参数优化与关键节点改善；

编制与维护PFMEA、CP、SOP、OCAP等工艺文件，支撑人员培训与工艺标准化落地；

分析现场制程异常根因，推进量产品质直通率、生产效率与综合品质持续改善提升。

掌握半导体封装或消费电子制造基础知识，熟悉常见制程工艺流程；掌握DOE、QC七大手法等数据分析方法，熟悉ISO9001、IATF16949、QC080000、ISO14001、IPC可焊性等质量体系标准；熟练使用JMP、Excel、CAD、Pro-e等软件；具备统计学基础，了解精益六西格玛理念，可基于现场分析输出改善报告；

具有电子类课程设计、实验项目、学科竞赛经历，或半导体/封测/智能制造类企业实习经验者优先；

逻辑思维清晰，具备创新与钻研精神，沟通表达顺畅，责任心强；具备良好团队协作意识，能适应快节奏制造环境，抗压能力强；

英语、中文（针对越南学生）可作为工作语言者优先。