江苏卓胜微电子
【27届校招】晶圆技术工程师
RESPONSIBILITIES
岗位职责
Designer与晶圆厂TD PIE之间的沟通桥梁，确保双方信息的流畅交流
根据公司业务需求，与晶圆厂联合定义工艺平台开发的目标和性能要求
建立新工艺平台从开发到量产标准，确保新工艺具备量产条件，能对量产风险进行评估和预先识别
REQUIREMENTS
任职要求
微电子、电子科学与技术、物理等专业，硕士及以上学历
熟悉CMOS/SOI工艺流程和基本的器件知识
具备良好的沟通能力，有主动性，团队精神
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。