薄膜工艺研发专家 TD Thin Film Process Expert(J21187)

1.工艺实验设计与优化： 主导CVD/PVD/ALD薄膜沉积工艺实验设计（DOE），优化温度、压力、气体比例等参数，提升薄膜均匀性、粘附性及电学性能，解决缺陷与颗粒污染问题；

2.新型薄膜材料开发： 主导新型介质薄膜材料的工艺开发，精准控制厚度、应力与成分，满足制程节点对材料特性的技术需求，推动工艺窗口扩展；

3.前沿技术研究与落地： 主导原子层沉积（ALD）等前沿工艺的预研与验证，识别工艺瓶颈并迭代沉积方案，支撑良率与电性目标的达成；

4.跨团队关联建模： 拉通整合、量测与器件团队，建立薄膜性能与器件电性的关联模型，基于仿真与测试数据完善工艺-器件协同优化流程；

5.技术沉淀与人才培养： 主导新技术从研发到量产的转移，制定工艺规范与控制标准，撰写技术专利与论文，并承担青年工程师的技术能力培养工作。

1.教育背景与专业知识：硕士及以上学历，材料科学/化学工程/物理/微电子等相关专业，博士优先，具备薄膜生长机理与材料特性（应力、介电常数等）的专业知识；

2.专业技能与资格：能独立操作CVD/ALD/PVD中的至少两项设备完成工艺调试，使用椭偏仪、XRD、XRF等量测设备完成薄膜特性表征，运用JMP或Python完成DOE数据分析与结果建模；

3.行业与专业经验：具备8年以上半导体薄膜工艺研发经验，有完整薄膜工艺开发与量斗转移的成功案例；

4.项目/任务成果：主导过至少2个薄膜材料开发或工艺改进项目，成功解决关键厚度偏差、应力失控或颗粒缺陷问题，形成标准化工艺文档与知识产权；

5.其他要求：具有创新性思维与复杂技术问题深挖韧性，具备跨团队协作与项目管理能力，能多任务并行推进并保持交付质量。