XPU芯片互联架构资深专家

规划XPU互联相关的总线协议、智能网卡、端侧互联IP或者交换机的芯片，主导芯片规格定义，整体负责竞品分析、XPU组网架构设计或芯片架构设计。

1. 01

   负责对接产品和市场，分析XPU互联需求和总线协议，并制定高效有竞争力的XPU组网架构

2. 02

   负责端侧互联IP的规格定义，并制定端侧互联IP处理架构

3. 03

   负责交换芯片规格定义，并制定交换芯片处理架构

4. 04

   负责相关协议研究，包括RDMA、UEC、UAlink、NVLINK等主流互联协议

5. 05

   负责XPU互联标准的演进路标、关键技术、竞争力分析

6. 06

   负责深挖XPU互联的创新点、关键技术方案和拥塞流控算法等

1. 01

   计算机、电子、通讯或者微电子等相关专业硕士及以上学历，10年以上ASIC开发经验

2. 02

   精通芯片开发全流程，有2个及以上大规模芯片（XPU、网卡、交换、路由等）的架构设计、关键模块的把控和设计的成功经验

3. 03

   熟悉XPU架构、网卡架构、交换机架构，且至少精通其中一种架构

4. 04

   熟悉400Gbps以太网、RoCEv2、IB、UEC、UAlink、NvLink等主流传输协议，且至少精通一种传输协议

5. 05

   熟悉路由交换技术、流量管理技术、负载均衡技术、拥塞流控技术、乱序重排技术

6. 06

   熟悉主流大模型的流程和原理

7. 07

   极强的责任心，创新能力，学习能力，解决疑难问题的能力，以及良好的沟通能力和团队合作能力