中级嵌入式软件开发工程师（BSP&中间件)(J14509)

（一）BSP底层开发与适配工作

1. 负责智能座舱Android Automotive OS、Linux、QNX多平台BSP开发、移植、调试与定制化适配，涵盖显示、音频、摄像头、USB、车载以太网、CAN/LIN总线、电源管理、OTA升级、传感器等核心硬件模块驱动适配与优化。

2. 完成内核裁剪、设备树适配、HAL层（VHAL/Audio HAL/Display HAL）开发与改造，适配车载SoC、MCU及外设硬件，解决底层硬件适配兼容性问题。

3. 负责系统开机启动、功耗管控、多屏协同、外设唤醒等底层功能调试，优化系统启动速度、运行功耗、硬件响应效率，满足车载量产性能指标。

4. 跟进芯片平台迭代，完成BSP版本升级、补丁适配与版本维护，沉淀底层适配方案与技术文档。

（二）C++车载中间件开发与迭代

1. 基于C++11/14/17开发车载座舱系统核心中间件，搭建系统服务层、通信层、数据管理层基础架构，支撑座舱影音、导航、车控、多应用协同等业务功能。

2. 负责车载通信中间件开发与适配，熟练落地Binder、fdbus、D-Bus、SOME/IP、DDS等车载主流IPC通信协议，实现跨进程、跨系统、跨ECU的数据交互与指令调度。

3. 独立开发与维护系统基础中间件模块，包括日志管理、进程管理、系统监控、异常诊断、权限管控、OTA后台服务、车载数据适配等核心组件。

4. 负责QNX实时系统、Linux系统、Android Native层中间件跨平台兼容开发，解决多系统融合场景下的通信冲突、资源抢占、时序异常等问题，保障仪表、座舱双系统稳定联动。

（三）问题排查、优化与项目交付

1. 负责项目开发、联调、测试及量产阶段的底层与中间件问题排查，快速定位Native崩溃、系统卡顿、通信异常、外设失效、功耗异常等各类BUG，输出解决方案并落地闭环。

2. 持续开展系统性能、稳定性、安全性优化，修复系统ANR、闪退、死机、内存泄漏等问题，提升座舱系统量产稳定性与用户体验。

3. 参与软件需求评审、架构设计评审、代码评审，输出详细的设计文档、接口文档、测试文档，严格遵循ASPICE车载软件开发流程与质量规范。

4. 配合硬件、应用、测试、整车集成团队完成跨部门联调、版本迭代、现场技术支持，保障项目按时量产交付，支撑售后问题复盘与优化迭代。

一）专业与学历

本科及以上学历，计算机、电子信息、软件工程、嵌入式开发、自动化等相关专业，3年及以上车载座舱BSP/中间件开发经验，有整车量产项目经验者优先。

（二）核心技能要求

1. 编程能力：精通C/C++开发，熟练掌握C++11及以上现代C++特性，熟悉面向对象编程、多线程、内存管理、异步通信等系统编程技术，熟练使用脚本辅助开发调试。

2. 系统能力：熟练掌握Android AAOS、Linux、QNX至少两大平台系统架构，精通系统进程、线程、内存、调度、IPC通信机制，具备扎实的底层系统调优能力。

3. BSP能力：熟悉车载BSP开发流程，精通内核、设备树、HAL层适配，熟悉显示、音频、车载以太网、CAN总线、电源管理、OTA等车载核心模块底层调试，可独立完成硬件适配与问题排查。

4. 中间件能力：熟悉车载中间件架构，掌握SOME/IP、DDS、Binder、dbus等主流车载通信框架，具备座舱系统服务、数据管理、系统监控等中间件模块独立开发经验。

5. 调试能力：熟练使用各类车载调试工具，可独立排查系统崩溃、内存泄漏、时序异常、通信故障等复杂问题，具备系统稳定性与性能优化实战经验。

（三）加分项

1. 有QNX仪表+Android座舱双系统融合开发、车载以太网开发、AUTOSAR架构落地经验；

2. 熟悉ASPICE、ISO26262车载开发规范，有车规级软件量产交付经验；

3. 熟悉高通等主流车载SoC平台BSP开发与适配优先；

4. 具备Android Framework层定制、Native与Java跨层问题排查能力。

（四）综合素质

具备良好的逻辑思维、问题攻坚能力与团队协作能力，能够承受车载项目迭代压力，具备较强的跨团队沟通协调能力，严谨细致，遵守车载软件开发质量规范。