CP制程自动化工程经理 Chip Probing Process Automation Engineering Manager(J21177)

1.目标与绩效管理： 主导团队达成部门年度各项MBO指标，制定并闭环执行部门人员绩效评核标准，推动团队能力与业绩持续提升；

2.自动化集成方案设计： 主导CP测试机台与自动化系统的集成方案设计，包括Advantest、Teradyne机台与SECS/GEM、EAP系统的连接与优化；

3.早期检测与防漏系统搭建： 主导晶圆测试异常早期检测与防漏系统的设置，提升测试质量与异常预警能力；

4.操作规范与故障响应制定： 制定CP自动化操作规范及故障响应机制，保障生产流程标准化与异常闭环管理。

1.教育背景与专业知识：本科及以上学历，计算机科学、电子工程、自动化等相关专业；

2.专业技能与资格：具备晶圆测试流程知识，能使用大数据分析工具完成测试异常识别与效率优化，具有逻辑分析与问题定位能力，能主导复杂异常排查并输出闭环报告；

3.行业与专业经验：具备半导体产业10年以上工作经验，其中5年以上自动化团队与项目管理经验；

4.其他要求：具有清晰的跨部门沟通能力，能协同IT、生产、工艺、质量团队推动项目，具有抗压管理能力，能在交付高压下保持团队稳定与闭环推进。