软件系统架构专家

负责FDM 3D打印机整机嵌入式软件平台架构设计、技术路线规划、模块化与平台化建设，支撑多机型快速复用与迭代。

主导运动控制算法、步进驱动、加减速规划、输入整形、闭环控制、回差补偿等核心模块架构与优化。

负责温控系统架构：喷头/热床温度闭环、PID参数自整定、热安全策略、异常保护机制。

负责打印过程控制：挤出控制、料盘检测、断料处理、自动调平流程、层间补偿、故障诊断与自愈。

负责设备端人机交互：屏幕UI逻辑、按键/触控交互、菜单流程、状态机、提示与引导逻辑。

负责外设驱动与系统集成：电机驱动、传感器、屏幕、摄像头、WiFi（仅本地通信）、电源管理、安全保护。

制定嵌入式软件开发规范、架构评审、性能指标、可靠性标准，主导问题根治与稳定性提升。

带领嵌入式软件团队，完成需求分析、架构落地、调试优化、量产发布与现场支持。

本科及以上，计算机、自动化、电子、机电等相关专业，7年以上嵌入式软件开发经验，3年以上架构/技术负责人经验。

深度理解FDM 3D打印控制原理：运动学、运动控制、温控、挤出逻辑、GCode解析与执行。

熟悉嵌入式系统：中断、时序、资源调度、内存管理、异常处理、可靠性与安规设计。

精通C/C++ 嵌入式开发，熟悉ARM MCU/嵌入式Linux至少一种主流平台。

有Marlin / Klipper / GRBL任一固件深度开发与优化经验优先。

有家用/消费级FDM打印机量产软件架构经验者优先。