工艺整合-电性&良率数据分析工程师(J10926)

新产品良率提升与电性失效分析 监控晶圆制造全流程工艺数据、在制品参数以及最终电性测试数据，搭建完整的产品电性数据与良率数据台账。 具备Mibist模块失效分析与局部良率拆解能力，针对存储模块单点、区块异常问题开展专项复盘。依托电性测试结果、晶圆工艺数据、良率分布数据开展深度分析，精准定位芯片电性失效、良率波动等问题。 联动晶圆厂工程师开展根本原因分析，清晰区分工艺制程、器件特性与前端设计问题，输出标准化失效分析报告与落地改善方案，持续迭代优化产品整体良率与电性测试通过率。

工艺电性技术对接与协调 对内部设计团队准确传达晶圆厂最新工艺电性规格、器件电性参数、测试设计规则及工艺制造能力边界； 对外向晶圆厂清晰、精准传递公司产品的电性设计需求、核心技术指标、特殊电性工艺及测试要求，保障双方技术信息同步无误，高效推进电性异常问题闭环。

新工艺技术评估与电性设计支撑 参与全新工艺节点、新型晶圆制造方案的评估与导入工作，结合器件电性性能与工艺稳定性，研判产品整体良率表现。 深度理解工艺设计规则与器件电性模型，可有效应对试制、量产阶段的工艺偏差、电性异常及良率下滑问题，输出工艺优化或设计改良建议。 具备SRAM相关工艺风险识别能力，可为内部设计团队提供可制造性、可测试性技术咨询，规避模块电性失效与良率衰减风险，从源头提升芯片量产稳定性。

流片项目电性管控与进度管理 针对流片全过程出现的电性失效、工艺适配异常、测试良率偏低、模块集中失效等各类问题，主导拆解问题、制定专项良率提升解决方案并全程推动落地实施，固化标准化工艺参数与测试规范，保障芯片产品电性性能稳定、整体良率达标与批次一致性。