【2027届校招】固件工程师

固件设计与开发：负责嵌入式系统固件（Firmware）的设计、编码、调试与维护，基于ARM Cortex-M（M0/M3/M4/M7）等主流MCU平台（如STM32、GD32、NXP等）进行产品功能实现。

RTOS多任务开发：基于FreeRTOS、RTX5等实时操作系统进行任务调度、资源管理及多任务架构设计，确保系统的实时性与稳定性。

底层驱动开发：负责SPI、I2C、UART、USB、CAN等常用外设驱动的编写与调试，配合硬件工程师完成新产品的原理图评审与硬件联调。

通信协议与系统集成：实现产品所需的通信协议（如MQTT、Modbus、CANopen、TCP/IP等），负责与上位机、云端或特定行业设备（如光模块、传感器）的数据交互。

性能优化与量产支持：进行代码性能优化（功耗、内存、实时性），参与量产工具的固件适配与产线问题排查，解决客户端现场出现的固件技术问题。

文档与协作：编写固件设计规格书、调试指南及测试报告，协助测试团队完成功能验证与系统集成测试。

硕士学历，测控技术与仪器、电子信息工程、集成电路、通信工程、自动化、计算机、微电子等相关专业；

熟练掌握C语言，具备STM32、GD32或NXP等M3/M4/M7内核单片机开发经验，熟悉Keil开发环境，并能熟练使用RTOS(如FreeRTOS、RTX5)进行多任务系统设计与开发。