硬件实习生（智能终端）(J18990)

让 AI 拥有强健的躯体。参与构建下一代 AI 智能硬件——将高算力芯片（如 NVIDIA/Intel 最新平台）转化为稳定、低功耗、高性能的实体产品，解决信号完整性、散热与电源管理的极致挑战。

1. 参与 AI 硬件核心模块开发：负责高算力 SoC（如 NVIDIA GB 系列、Intel Core Ultra 等）的外围电路设计、高速信号链路设计及电源树架构规划。

2. 参与硬件执行环境建设：负责原理图绘制、PCB Layout 指导、BOM 选型与成本控制，以及硬件调试环境的搭建（示波器、逻辑分析仪等）。

3. 在真实场景中构建与调试硬件系统：针对 AI 推理的高负载场景，进行功耗测试、热仿真验证及信号完整性（SI/PI）分析，分析并解决硬件失效案例。

4. 参与评测体系搭建：制定硬件基准测试任务（Benchmark）、设计标准化测试流程、进行故障归因与可靠性验证。

1、2027 届及以后的本科/硕士/博士在校生或应届生，电子工程、自动化、计算机硬件、微电子等相关专业（其他理工科能证明硬件动手能力即可）；

2、模电/数电功底扎实：熟悉常见接口协议（PCIe、USB、MIPI、I2C/SPI、UART 等），能独立完成一个完整的硬件小项目（从原理图到打板调试）；

3、熟悉 EDA 工具链：熟练使用至少一种主流 EDA 工具（Altium Designer/Cadence Allegro/KiCad 等），自己画过板子、焊过元件、排查过短路/虚焊问题；

4、具备 AI-first 思维与工具使用习惯：日常深度使用 AI 辅助工具解决工程问题，遇到复杂电路设计或调试难题时，习惯先尝试用 AI 辅助分析 Datasheet、生成测试代码或排查故障思路；

5、对 AI 硬件有实际接触：玩过各类开发板（如 STM32、ESP32、Raspberry Pi、Jetson Nano 等）；

6、能把做过的项目讲清楚：清楚自己设计的电路为什么这么选，遇到过什么干扰或时序问题，是如何定位并解决的；

7、有复杂硬件系统经验者优先（设计过 AI 摄像头模组，或手搓过基于 FPGA/RK3588/Jetson Orin 的边缘计算盒子等）；熟悉高速信号设计者优先（有 DDR4/5、PCIe Gen4/5、HDMI 2.0+ 等高速信号的 Layout 或仿真经验）；

8、给开源硬件项目提过 PR、有持续维护的个人硬件项目/技术博客（如立创开源广场、GitHub）者优先；参加过电子设计竞赛（全国大学生电子设计竞赛/智能车竞赛/集创赛等）并获奖者优先；

9、有任意硬件研发实习经历者优先；

10、实习期 3 个月，表现优秀可转正/直通校招终面。