电子工程师/基带工程师-AR眼镜

1. 01

   项目方案理解与现场问题解决 (30) 独立理解项目系统架构、硬件方案、关键器件及接口关系，掌握产品功能和性能要求。负责试产及量产现场电子问题的分析，结合原理图、实物测量、测试数据及软件日志定位原因，独立提出可执行的解决方案与验证计划；协调项目组、工厂及供应商落实改善，跟踪效果并形成问题闭环。

2. 02

   研发调试、验证与设计优化 (30) 根据项目分工，在研发办公室承担样机调试、功能及性能测试、功耗分析、器件验证和可靠性问题复现等 EE 工作；参与原理图及 PCB 评审，完成职责范围内的电路修改和设计优化。将现场问题及客户反馈转化为明确的硬件改善建议，推动产品稳定性、可制造性和可测试性提升。

3. 03

   客户技术沟通与项目状态汇报 (20) 代表 EE 职能参加客户技术会议及项目例会，使用中文或英文说明项目进展、问题分析、解决方案、验证结果及风险；准确理解并记录客户需求，与项目组确认技术可行性、责任分工和完成计划。及时汇报现场状态及需要协调的事项，持续跟踪会议行动项，确保客户、项目组与工厂信息一致。

4. 04

   新产品导入与生产测试改善 (10) 参与新产品试产及量产导入，检查电子相关工艺、测试治具、测试方案及判定标准的准备情况；跟进试产结果和生产良率，识别设计、物料、制程及测试风险，协同相关团队完善测试覆盖、减少误判漏检，支持产品顺利转入量产。

5. 05

   工程变更与技术资料管理 (10) 配合电子物料替代、硬件设计变更及制程调整的评估与验证，跟进变更在工厂的准确导入；维护问题清单、分析报告、测试记录及变更资料，核对 BOM、硬件版本和测试要求，确保技术信息准确、执行过程及验证结果可追溯。

教育背景： 电子信息、电子工程、通信工程、自动化等相关专业，本科及以上学历。 经验要求： 具有 3 年及以上电子硬件研发、调试或工厂电子工程经验，具备新产品导入、试产支持或量产异常处理经历。具有 AI 眼镜、手机、平板、会议机、机器人等其中一类或多类产品经验；有独立负责现场技术支持、直接对接客户及推动跨团队问题解决的经验者优先。有高通平台产品开发、硬件调试或量产支持经验者优先。 专业知识： 掌握模拟电路、数字电路、电源管理及常用通信接口知识，熟悉嵌入式产品的硬件组成与基本工作原理；能够独立理解项目整体方案、关键模块和软硬件接口关系，并分析问题对系统功能及性能的影响。熟悉 PCBA 制造、生产测试及整机装配流程；了解音频、显示、摄像头、无线连接、传感器等相关模块。 硬技能： 能独立阅读和分析原理图、PCB 布局及器件资料，熟练使用示波器、万用表、直流电源、电子负载等仪器，具备板级调试和整机问题定位能力。能够在现场独立开展问题复现、原因分析，提出解决方案、验证方法及风险判断，并推动实施闭环；能够编写清晰的技术分析报告、测试记录和项目状态材料。 软技能： 具备较强的沟通表达、客户沟通和跨团队协调能力，能够与研发、项目管理、品质、工厂及客户有效协作，清晰说明复杂技术问题及处理计划。**具备英语口头及书面交流能力，能够参与英文技术会议、汇报项目状态、讨论问题及解决方案，并完成英文邮件和技术资料沟通。**具备主动性、责任心和执行力，能够合理安排问题优先级，及时识别并反馈风险。 其他要求： 能接受以惠州驻厂为主的工作安排，预计约 70% 时间在惠州工厂、30% 时间在惠州、深圳或宁波的研发办公室，具体根据项目需要安排。能够独立承担驻厂 EE 工作，及时开展现场技术分析、提出解决方案，并与项目组及客户保持有效沟通。

招聘部门：硬件模块

招聘人数：1

岗位类别：研发技术类

工作地点：惠州市