人工智能软硬件研究与测评工程师26SAI30

1. 01

   根据人工智能软硬件（芯片、框架平台、模型系统等）进行研究分析，研究并结合人工智能软硬件的应用业务场景，设计贴合业务特征的基准体系和测试方法论。

2. 02

   撰写相关研究报告以及标准

3. 03

   根据性能规格与系统要求制定测试方案，研发测试工具，进行测试方案设计及测试用例细化，搭建测试环境和环境维护。完成功能测试、自动化测试、性能测试等，输出贴近业务场景的benchmark测试结果，并能对问题进行跟踪和管理，保证测试质量，完成测试任务，分析测试数据，编写测试报告。

4. 04

   能够开发并使用自动化测试工具，能够编写自动化测试脚本提升工作效率。

5. 05

   负责国内外人工智能软硬件的技术指标整理和性能对比测试。

6. 06

   申请并执行相关项目和研究课题。

7. 07

   完成领导交办的其他工作。

综合能力

1. 01

   工作认真负责，严谨细致，踏实勤奋；

2. 02

   具有较强的学习能力与抗压能力，优秀的协调和沟通能力；

3. 03

   具有高效率的落地执行能力，思维逻辑清晰，全局意识强；

4. 04

   服务意识与计划执行能力佳，团队意识与责任意识强；

5. 05

   具有良好的公文写作能力。

招聘部门：软硬件与创新生态部

岗位类别：科研类

工作地点：北京市