2027校招嵌入式硬件工程师(J11645)

参与嵌入式产品硬件方案设计，包括 MCU/SoC 外围电路、电源电路、通信接口、传感器接口等模块设计；

协助完成原理图设计、器件选型、BOM 整理及成本优化；

参与 PCB Layout 检查，配合完成布线规范、接口定义、EMC/ESD 等基础设计优化；

负责样机焊接、调试、测试及问题定位，能够使用示波器、万用表、逻辑分析仪等常用仪器；

配合嵌入式软件工程师完成硬件联调，协助分析通信、电源、时钟、复位等常见问题；

电子信息、通信工程、自动化、测控、物联网、计算机、机电等相关专业，本科及以上学历；

熟悉模拟电路、数字电路、电路分析等基础知识；

了解常见嵌入式硬件模块，如 MCU、LDO/DC-DC、电源管理、UART、I2C、SPI、CAN、RS485、USB 等；

至少熟悉一种原理图/PCB 设计工具，如 Altium Designer、嘉立创 EDA、Cadence、PADS 等；

能看懂芯片 Datasheet 和参考设计，具备基本的英文技术资料阅读能力；

熟悉常用测试仪器，如万用表、示波器、逻辑分析仪、电源等；

具备良好的学习能力、问题分析能力和沟通协作能力；

工作认真细致，有责任心。 加分项

有 STM32、ESP32、NXP、GD32、瑞萨、TI 等平台硬件设计或调试经验；

有传感器、无线通信、工业控制、消费电子、智能硬件、机器人等项目经验；

参与过电子设计竞赛、智能车、机器人、物联网或毕业设计硬件项目；

了解 EMC、ESD、防反接、过压/过流保护、电源完整性等基础设计方法；

有简单嵌入式 C 调试经验，能够配合软件进行硬件验证；

有焊接、飞线、改板、样机调试经验优先。