设计开发质量保证专家 Design Development Quality Assurance Expert(J21123)

全流程质量管控：主导产品颗粒从供应商选型、设计验证到量产导入的DDQA全流程管理，协同IC可靠性团队制定颗粒可靠性验证计划（覆盖endurance、data retention、read disturb、program disturb等）并跟踪闭环；

设计协同与风险识别：与系统设计、固件团队协作参与DFx（DFM/DFT/DFR）评审，从QA角度识别相关风险，推动FTL、ECC算法及缓存策略的联合调试与问题定位；

测试策略与自动化开发：设计并维护产品特性的DDQA测试用例，覆盖电气特性、时序、功耗、温度应力及兼容性等维度，开发基于Python/C/C++的自动化测试脚本以提升测试覆盖率和效率；

失效分析与质量改进：主导失效分析，协同供应商定位根因，推动8D报告闭环并建立质量数据库，通过良率及RMA数据趋势分析提出设计改进建议；

标准与流程建设：制定产品DDQA流程规范、checklist及评审标准，跟踪JEDEC、ONFI、Toggle等行业标准更新，确保测试方法符合最新规范。

教育背景与专业知识：本科及以上学历，电子工程、微电子、计算机工程、材料科学等相关专业，具备产品工作原理、电气特性及可靠性失效机制的分析能力；

专业技能与资格：能使用Python/C/C++完成自动化测试脚本开发，能应用Weibull分析、HTOL、LTOL、温度循环等可靠性工程方法制定验证计划，具备中英文技术文档编写与口语沟通能力，能使用英语进行专业汇报；

行业与专业经验：8年以上存储行业或半导体领域的QA或研发经验，能解析系统架构（SATA/NVMe协议、FTL、GC、WL、ECC）及固件的交互逻辑；

项目/任务成果：主导过至少一款产品的完整开发或质量管控全过程，或主导过产品颗粒相关的DDQA全流程工作并实现质量/良率改进；

其他要求：能使用SPC、FMEA等质量工具进行趋势分析，持有六西格玛绿带或黑带认证优先，具备FA工具（如SEM/TEM、FIB、X-Ray、Thermal Imaging）使用经验者优先，能主动跟踪并解读JEDEC固态存储标准（如JESD218/219/224）。