壁仞科技
2027校招-AI Native 研究工程师 / 芯片软硬件协同研发工程师
岗位职责
我们正在探索 AI 深度参与芯片软硬件研发的新范式：一方面利用 AI 提升传统研发效率，包括算法设计、系统建模、软硬件协同优化、验证与工具链开发；另一方面研究能 够充分释放 AI 能力的新技术、新工具和新研发流程，持续产出高质量 Idea、IP、工具、开源项目、专利和技术方案。 该岗位将采用“一人项目”的研发模式，即一名工程师协同多个 AI Agent，独立或半独立推进具有探索性和工程价值的研究项目，形成从问题定义、方案设计、原型实现、实 验验证到成果沉淀的完整闭环。 岗位职责
围绕 AI 赋能芯片软硬件研发，开展前沿技术探索、原型开发和工程验证。
研究算法、硬件架构和软件栈之间的协同优化方法，推动软硬件协同设计。
利用大模型、代码 Agent、自动化工具链提升研发效率，包括代码生成、验证辅助、设计空间探索、文档生成、实验分析等。
探索适合 AI Agent 协同研发的新型工作流，形成“一名工程师 + 多个 AI Agent”的高效研发模式。
独立负责研究项目，从 Idea 生成、技术调研、方案设计、实现验证到总结输出。
沉淀可复用的研发工具、自动化脚本、评测框架、开源项目或内部平台能力。
输出技术报告、专利、论文、开源项目、IP 原型或可落地的工程方案。
跟踪 AI for EDA、AI for Coding、AI for Architecture、AI for Verification、AI Infra 等相关方向的最新进展，并转化为可执行研究课题。
任职要求
计算机、电子工程、微电子、自动化或相关专业背景，硕士及以上学历。
具备较强的编程能力，熟悉一种或多种技术栈。
熟悉至少一个芯片软硬件相关方向，如体系结构、编译器、EDA、RTL 设计、验证、AI 加速器、嵌入式系统、操作系统或高性能计算。
对 AI 工具和大模型研发方式有强烈兴趣，愿意主动使用 AI Agent 进行调研、编码、验证和知识管理。
具备较强的问题定义能力、技术调研能力和原型实现能力，能够从开放问题中抽象出可验证的研究课题。
具备良好的工程习惯，能够将探索性工作沉淀为代码、工具、文档、专利或技术报告。
自驱力强，适应高不确定性的研究环境，能够独立推进“一人项目”式研发。 加分项
有芯片设计、编译器、EDA、AI 加速器、软硬件协同优化相关项目经验。
熟悉 LLM Agent、RAG、代码生成、自动化评测、AI Coding 工具链等AI Agent相关方向。
熟悉AI芯片软件栈和开源框架/工具链。
有开源项目、论文、专利、技术博客或高质量工程作品。
有从 0 到 1 推动研究原型、内部工具或创新项目落地的经验。 岗位产出 该岗位不以单一代码交付为唯一目标，更强调持续形成可沉淀的研究与工程成果，包括： - 技术 Idea 与研究课题 - 原型系统与工具链 - 芯片软硬件协同优化方案 - 内部 IP 或可复用模块 - 开源项目 - 专利、论文、技术报告 - AI Agent 驱动的新型研发流程与方法论 我们期待的人 你既是工程师，也是研究者；既能深入芯片软硬件技术细节，也愿意把 AI 当作新的研发伙伴。你不只是使用 AI 提效，而是愿意探索“AI 时代研发工程师应该如何工作”
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。