兆易创新
产品工程师
RESPONSIBILITIES
岗位职责
参与芯片立项开发全流程,代表产品工程师对芯片开发后期量产,测试提出需求,以及风险性评估;
根据芯片开发目标,拉通研发,测试部门制定测试策略;
负责从Tapeout后到量产阶段的项目推进与协调,包括封装可靠性和器件可靠性, CP,FT,corner wafer, Char等工作推进,组织项目各阶段的评审;
负责量产测试中低良测试项目的技术分析与处理,优化提高产品良率和可靠性;
协助FAE和质量部对客户RMA进行分析,提供技术和实验建议,协调安排测试验证工作;
协助运营部、测试部完成样品测试工作,以及量产产能扩充工作,协助市场部完成客户沟通工作;
协助运营部和市场部完成客户定制需求,制定满足客户需求的测试流程和测试阈值,评估客户定制需求的良率情况供市场部门决策;
沟通测试厂,对接量产数据格式,运用普迪飞数据分析系统Exensio MA进行量产数据分析,持续优化CP/FT良率;
负责芯片safe launch计划以及工作推进;
负责量产后测试成本持续优化,良率数据监控;
负责客户产品审核相关问题的拉通。
REQUIREMENTS
任职要求
本科以上学历,微电子及相关理工科专业背景;集成电路设计、制造、封装、测试等专业方向者优先;
有车规芯片量产经验者优先(熟悉AEC-Q100,APQP,ISO16949, VDA6.3等车规标准);
了解IC从设计到产品全流程者优先,了解IC可靠性测试者优先(JESD相关标准);
有MCU芯片背景经验者优先
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理,最终申请以企业官方页面为准。
