TCL集团
研发工程师（2027届）
RESPONSIBILITIES
岗位职责
参与PCB新产品（高多层板、HDI板、高频高速板、软硬结合板等）的研发设计与技术攻关，配合完成产品立项、方案设计与样品试制；
负责新工艺、新材料、新药水/新物料的评估、验证与导入，跟踪小批量试产并输出验证报告；
协助客户新产品开发阶段的技术对接，完成叠层设计、阻抗设计等技术方案，配合客户打样与性能认证；
参与产品可靠性测试与失效分析，推动产品性能、良率与成本的持续优化；
负责研发技术文件（设计规范、工艺参数、专利等）的编写与归档，跟踪行业前沿技术动态。
REQUIREMENTS
任职要求
学历要求：本科及以上 专业要求：机械、材料、化工、电子信息、集成电路等工科专业
POSITION DETAILS
招聘信息
招聘人数：若干
岗位类别：研发技术类
工作地点：惠州市、天津市-东丽区、珠海市
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。