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【2027秋】电能-SST硬件工程师(J16427)

上海市、浙江省·宁波市校招

36 天前发布2026/09/11

RESPONSIBILITIES

岗位职责

拓扑选型与电路设计： ①设计AC-DC-DC多级变换拓扑（如级联H桥、模块化多电平MMC），处理10kV~35kV高压输入与400V/750V低压输出。 ②设计高频隔离变压器（中频变压器，1kHz~100kHz），解决传统工频变压器体积大、重量重的问题。
功率器件选型与驱动： ①选型SiC（碳化硅）或GaN（氮化镓）等宽禁带器件，设计低寄生电感的功率回路，优化dv/dt与di/dt应力。 ②设计高压隔离驱动电路（如光耦、磁隔离），确保kV级高压下的信号传输安全。
磁性元件设计：设计高频磁芯（如纳米晶、非晶合金），优化磁通密度、损耗、温升，解决高频下的集肤效应与邻近效应
热管理与结构布局：设计液冷/风冷散热系统，确保100kW~MW级功率下的器件结温<125℃。进行PCB布局（Layout），优化高压爬电距离、安规间距，降低EMI/EMC干扰。
测试与验证：搭建HIL（硬件在环）或实物测试平台，进行短路、过载、温升、绝缘耐压测试。配合软件团队进行控制-硬件协同调试，解决振荡、环流、均压问题。

REQUIREMENTS

OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。