资深电子硬件工程师-3D打印(J11064)

1，主导新一代智能设备核心电控系统的架构设计，完成从需求分解、器件选型、原理图/PCB到量产导入的全流程交付；

2，针对高速、高精度运动控制场景，设计高可靠性的功率驱动、信号采集与实时闭环控制方案，持续优化系统响应速度与稳定性；

3，建立并维护硬件技术平台：包括电源、功率驱动、传感器接口、有/无线通信、EMC/安规、可靠性测试等模块的标准化设计规范；

4，与算法、嵌入式、结构、工艺团队深度协同，将传感器、执行机构、控制算法、热设计等多学科需求快速收敛为可量产硬件方案；

5，跟踪行业前沿器件与新技术，主导预研并输出技术路线图；

6，负责硬件生命周期管理：成本优化、二供导入、EOL替代、故障分析与闭环改进，保障产品在整个生命周期的竞争力和可靠性。

1，8年以上高端设备/精密仪器/机器人/无人机/数控系统等复杂电控硬件开发经验，至少主导过2款以上量产产品；

2，精通模拟/数字混合电路设计，对功率电子（BLDC/PMSM驱动、步进驱动、加热控制）、高精度采样、多核异构处理器/SoC/FPGA及其外围总线（DDR、PCIe、GigE、CAN-FD、EtherCAT）有深入实践；

3，熟练掌握EMC、安规、热设计、信号完整性、DFX、可靠性验证方法，能在设计阶段系统性规避风险；

4，具备量产硬件项目管理经验，熟悉NPI流程、供应链质量管控、FA/CA闭环；

5，英语读写流利，可快速检索国际器件资料与标准文献。