嵌入式软件工程师（BSP方向）

1. 01

   主导三维扫描硬件Linux BSP整体开发、系统定制与硬件适配，完成内核裁剪、系统轻量化与资源优化，保障设备高实时、高稳定运行，支撑产品量产落地；

2. 02

   负责BootLoader移植适配与开机引导优化，精简启动流程、提升启动速率，解决硬件初始化异常、启动故障等问题，保障设备上电稳定可靠；

3. 03

   负责Linux底层安全治理，排查修复内核、驱动及系统漏洞，完成权限精简与系统加固，规避产品量产及终端使用安全风险；

4. 04

   负责设备传感器、通信外设驱动开发调试及网络协议栈优化，独立解决产品研发、量产、运维全流程BSP底层疑难问题。

1. 01

   本科及以上学历，电子、计算机、嵌入式等相关专业，5年以上Linux BSP开发经验，熟练掌握C/C++，精通Linux内核底层原理；

2. 02

   熟练掌握Linux系统定制、内核裁剪、BootLoader优化及设备树适配，具备智能硬件BSP研发到量产全流程落地经验；

3. 03

   精通系统轻量化裁剪、嵌入式文件系统性能调优，熟悉Linux底层漏洞修复与安全加固，可独立完成设备性能与安全迭代；

4. 04

   熟悉I2C、SPI、UART、USB等外设总线及TCP/IP协议栈，具备传感、图像类硬件外设驱动开发与量产调试能力；

5. 05

   具备优秀的底层问题排查攻坚能力，责任心强、协作高效，可独立承担三维扫描产品BSP全周期开发与维护工作。

加分项

1. 01

   具备设备极速开机优化、大容量文件系统调优、高可靠系统裁剪及量产优化经验者优先；

2. 02

   熟悉嵌入式Linux安全架构，有漏洞挖掘修复、系统加固、工业设备安全防护实战经验者优先；

3. 03

   熟悉高通嵌入式平台，具备USB、WLAN、图像子系统及PHY层底层调试经验者优先。