电子硬件工程师(J10441)

主导光固化3D打印机产品的硬件方案设计，负责器件选型、原理图设计和PCB Layout，把控硬件设计质量和成本；

负责主控MCU、电机驱动、LCD/光源驱动、传感器等核心电路模块的设计与选型，确保系统稳定可靠；

负责硬件单板调试、整机联调及功能测试，对产品试产、量产及售后各阶段硬件问题进行定位与解决；

参与嵌入式软件联合调试，配合完成MCU底层驱动的验证与调试，确保软硬件协同工作的稳定性；

跟进产品从研发到量产的硬件全流程，输出BOM、设计文档、测试报告等，对接采购、生产、质检部门；

参与新技术的硬件平台预研与方案评估，推动光固化打印技术在性能、成本、可靠性等方面的持续优化；

维护硬件设计规范和PCB Layout设计规则库，优化硬件设计流程，提升团队研发效率。

硕士及以上学历，电子、自动化、通信、仪器等相关专业，3年以上电子硬件开发经验；

具有扎实的模拟/数字电路理论基础，能够独立完成原理图设计与多层PCB Layout，熟悉高速信号布线及EMC设计规范；

熟悉主流MCU架构（如ARM Cortex-M系列、STM32等），具备基本的嵌入式软硬件联调能力，了解C语言者优先；

熟练掌握常用EDA设计软件，有完整项目的硬件研发及量产落地经验；

具备较强的硬件调试和故障分析能力，熟练使用示波器、逻辑分析仪等常用测试仪器；

熟悉电源管理、电机驱动、传感器接口、LCD/LED光源驱动等电路设计，有光固化3D打印或投影仪行业经验者优先；

具备良好的团队协作与沟通能力，能够跨部门（结构、软件、生产）推动项目落地，抗压能力强。