系统工程师(软硬件产品)-校(J11036)

负责结构光三维扫描仪整体系统的架构设计，依据不同应用场景的精度要求、测量范围以及扫描速度等指标，规划出合理且高效的系统方案，涵盖光学结构、机械结构、电子控制及软件算法等多个模块的协同设计；

参与新型结构光三维扫描技术的研发工作，探索创新的光路设计、编码方法以及重建算法等，以提升扫描仪的性能，增强产品在市场中的竞争力，持续优化现有系统的功能和性能表现；

主导光学结构搭建，协同进行机械结构相关工作，解决光机耦合等问题，确保图像高质量的采集；

研发并优化三维重建相关算法，针对不同扫描对象做适应性调整，攻克难题；

集成各部分构建系统，制定测试方案，依结果优化改进，确保质量。

相关工科专业博士学历，需有扎实多学科基础知识，能力优秀者可放宽至硕士；

精通光机电算软等核心知识，掌握多方面原理与技能，熟练运用相关软件及编程语言，具备调试等能力；

有三维扫描仪全模块研究经历者优先；

具备创新、问题解决、学习能力，有良好团队协作与沟通能力，能把控项目进度与质量。