壁仞科技
2027校招-封装工程师
RESPONSIBILITIES
岗位职责
评估新产品封装需求，负责与封装厂工程对接，完成新产品的工程评估导入；
负责封装工程批次的进度管控、异常问题解决，按期完成产品交付；
持续洞察跟踪先进封装新技术与新材料的发展趋势；
REQUIREMENTS
任职要求
微电子或材料、化工等相关专业，本科及以上学历，硕士以上学历优先；
对芯片先进封装工艺有一定了解，具备较强的学习能力，快速掌握相关知识技能；
在校期间完成先进封装相关项目优先（如毕业设计、实验室项目课题为芯片封装工艺研究、芯片封装材料研究，芯片应力仿真研究等）；
了解封装可靠性及封装失效分析最佳；
具备良好的团队合作意识
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。