（2027校招）硬件产品经理(J12313)

机会识别：深入用户使用场景，敏锐捕捉痛点与未被满足的需求，提出清晰的产品优化方向与改进建议。

产品规划：结合市场趋势、竞争格局与用户洞察，输出具备差异化竞争力的产品定义，为产品成功负责。

产品打磨：在导师的带领下，完整跟进产品定义落地，确保设计意图准确转化为可执行的产品方案。

产品成果：经过系统带教后，能够独立承担需求收集、产品定义或开发跟进中的至少一个核心模块，形成闭环交付能力。

技术理解：掌握硬件产品相关的基础技术常识，能够与技术团队顺畅对话，并将技术可行性判断融入项目执行。

全日制统招本科及以上学历，专业不限，2027届毕业生，英语可以作为工作语言。

有硬件产品、智能设备或3C数码行业实习经验者优先；若暂无实习经历，需对硬件产品领域有浓厚兴趣和基础认知。

逻辑思维清晰，具备独立判断能力，对事物有自己的分析与观点，不盲从既有结论。

性格开朗，乐观积极，兼具细腻的观察力和共情力，善于从日常细节中发现规律与机会，乐于深度思考。